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Chip折取機(jī)
一、設(shè)備簡介
本設(shè)備主要針對wafer上的chip進(jìn)行折取移載，輔以視覺對產(chǎn)品外觀(chip鍍層，折痕)進(jìn)行檢查。wafer放置在專用治具上，通過采用雙模組搭載而成的XY平臺進(jìn)行驅(qū)動。上方擺臂機(jī)構(gòu)循環(huán)運(yùn)行，移載chip放置在DD馬達(dá)驅(qū)動的分度圓盤上。采用上CCD對chip上表面進(jìn)行外觀檢查，通過DD馬達(dá)驅(qū)動切換工位后，通過移載軸再將chip移載到收納載板上，采用下CCD對chip進(jìn)行定位且對下表面進(jìn)行外觀檢查，最終將良品移載至晶片承載盤上。
二、設(shè)備特點(diǎn)
1.分度盤chip基座定位臺采用氧化鋯制作，有良好的耐磨性和強(qiáng)度，使用壽命長。表面經(jīng)過拋光后，為視覺提供了良好的背景色，能提高晶片的定位精度。
2.Chip采用深度學(xué)習(xí)(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))進(jìn)行外觀檢測，
3.配有凈化單元，提升設(shè)備內(nèi)部空間的潔凈程度。
4.采用THK模組的高速性與松下伺服電機(jī)匹配使用，運(yùn)動平穩(wěn)，到位精準(zhǔn)，噪聲小。
5.吸嘴吸取和放置時無沖擊，避免了對產(chǎn)品表面造成損傷。
6.自主研發(fā)的視覺分析軟件，數(shù)據(jù)分析快速準(zhǔn)確。
7.采用總線控制方式，多軸聯(lián)動，精度高，響應(yīng)速度快，人工維護(hù)簡便。
三、設(shè)備參數(shù)(通用型)
效率：1 S/pcs；插 入率:≥98%
整機(jī)尺寸(長x寬x高)1200x850x2050mm:
整機(jī)重量(約)：550KG
總功 率:1.7KW
電源要求: AC220V 50/60HZ
氣源要求: 壓縮空氣0.45-0.6 Mpa
氮?dú)庖螅?.2 Mpa以上
服務(wù)熱線
地址：天津?yàn)I海高新區(qū)塘沽海洋科技園新北路4668號創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園30-A號廠房一層局部和西二層
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